电子元器件越来越追求微型化和贴片化，而电子组装行业越来越精细化和自动化。电子组装的生产厂商既要低成本高产量，又要保障生产产品的合格率以确保自己企业在激烈的市场竞争中凸显优势。电子组装的生产厂商该怎么做呢？一款性价比相对较高BGA返修台或许能在一定程度上有所帮助。本次小编针对电子组装的中小生产厂商推荐一款性价比超高的BGA返修台：卓茂科技ZM-R7220A。

卓茂科技ZM-R7220A BGA返修台

温度控制是BGA返修台选择时需要重点考量的一个参数，卓茂科技ZM-R7220A BGA返修台温控采用K型热电偶闭环控制，温度精度可控制在±3℃。除此之外，设备发热控制系统是由深圳市卓茂科技有限公司自主开发并具有软件著作权的自主发热控制控制系统V2。

在对位方面，该款设备采用200万标清数字成像系统，具备自动光学变焦和激光红点指示，对位精度可以达到±0.002mm。PCB尺寸方面更大支持415*370mm，当然根据用户需求PCB尺寸或可进行微调，不过该尺寸的支持几乎满足大部分中小型PCB板的返修。在拆装芯片方面，对芯片的支持也是从大到60*60mm和小到2*2mm的尺寸。

可能说了这么多优点，有人会质疑价格会不会很高，其实不然，小编了解到卓茂科技此款产品定位就是在于高性价比，目的就是满足在大部分中小型生产企业对高精度BGA返修台的需求，因为对于这些企业来说出高价购买一台高端全自动的返修工作站来说是不现实的，也是没有必要的。建议是可以考虑选择卓茂科技ZM-R7220A光学对位BGA返修台，相对来说比较合适，价格也适中。

卓茂科技依靠自身的专业生产研发技术，在降低成本的同时提高品质的可控性，为让利客户给出了很大的空间！然而卓茂并不是一味的追求便宜，而是追求性价比高的高新科技技术企业。卓茂科技拥有专业的团队以及丰富的经验，凭借合理的价格，优质的服务，完善的售后，赢得广大客户的认可。