2020年8月6日-8日，在深圳国际会展中心（宝安新馆），一场国内完整的智能制造产业链专业性展览会——【深圳国际智能装备产业博览会】圆满落下帷幕。

卓茂科技与1000+国内外展商共同亮相智博会，以推动智能制造行业发展为使命。

“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技携最新高端技术产品：X-RAY检测设备X5600、X-RAY离线点料机XC1100、X-RAY在线点料机XC2000、智能BGA芯片返修设备R8650亮相智博会。

卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备15年，专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-RAY检测设备、X-RAY点料机、非标自动化设备等整体解决方案。
时光不老，我们不散！期待8月26日-28日深圳会展中心，我们再次相聚在NEPCON ASIA2020亚洲电子生产设备暨微电子工业展！卓茂科技诚邀莅临！

卓茂参展团队合影