随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10年间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于返修主板的个体维修户。

市场上应用广泛的卓茂品牌返修设备，已成当今主流工厂的，卓茂BGA返修台口碑广泛流传，做工精细，今天曝光一组卓茂中端BGA返修台机型的细节图，那就是ZM-R730的产品细节，看看是否名副其实。

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