随着电子技术的发展，电子元件正朝着小型化和高密度集成的方向发展。 BGA组件已经越来越广泛地应用于SMT组装技术中，随着BGA和CSP的出现，SMT组装的难度越来越大，工艺要求也越来越高。

BGA封装

CSP封装

由于返修BGA的困难，良好的BGA焊接是所有SMT工程师热议的一个话题。这里是BGA保存和使用环境以及焊接过程的两个方面。

BGA保存和使用    

BGA是对温度敏感的元器件，因此BGA必须在恒温和干燥的条件下存储。操作人员应严格遵守操作流程，并避免在组装之前影响组件。

通常，BGA的理想存储环境是200C-250C，并且湿度小于10RH。

在大多数情况下，我们会注意到BGA的防潮处理打开组件包装之前的BGA。同时，在安装和焊接过程中，我们还应注意不暴露组件包装的时间，以防止这种情况发生。

组件受到影响，焊料的质量下降或组件的电气性能发生变化。

下表显示了对湿度敏感的等级分类，该类别显示了在打开密封的防潮包装后必须在安装和焊接时使用的组件。 通常，BGA属于5级以上的湿度敏感等级。

表1 湿度敏感等级。