本届NEPCON展，卓茂是国内一家展示BGA焊接与X-Ray检测的厂家，展会上全方位展示了最新5G产品焊接与检测技术的最新黑科技。要问企业实力够不够，就问敢不敢参展。卓茂参遍各种大中型展览会，彰显其实力卓绝。

NEPCON2019设备展，创新是卓茂科技引领发展的动力

作为一家民营企业，卓茂科技在国内享有很大的名气，在国外媒体中，卓茂科技被誉为“代表了中国BGA返修领域的更高水平”，成为“中国制造”形象的杰出代表。

NEPCON2019设备展，卓茂科技展示好设备，敢于亮剑

全力以赴，矢志创新，这便是一家企业的基因。卓茂科技这种敢于亮剑的精神，是同行友商无法比拟的。

展会上，卓茂全方位展示了最新5G产品焊接与检测技术的最新黑科技

当你在市面上再看到与卓茂科技的BGA返修台、x-ray检测设备形似的产品时，不要怀疑，卓茂科技已成为了智能焊接行业的标杆。一直被模仿，从未被超越！