相比7月的炎炎烈日，我认为时下最火的应属于“5G”了，5G技术酝酿了那么久，7月的中国迎来了款5G手机的上市，5G的浪潮可谓铺天盖地的袭来了，卓茂科技为迎合5G芯片的贴装需求，研发出全新一款大型高端bga返修台ZM-R8000B返修工作站。近期正陆续为全球大型的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商企业发货。

卓茂BGA返修台的创新与5G新技术打发展神同步，为满足市场需求，卓茂一直在努力。

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