卓茂科技从一家以BGA返修台起家，到现在涉足多种智能焊接及智能检测设备的标杆企业，其bga返修台的产品成熟，产品线齐全，从低端到高端全覆盖。智能检测设备x-ray检测目前同样深得广大客户的认可，产品销往全球，为向全球宣传中国制造尽了一份力。本文主要讲卓茂的BGA返修台，按性能高低进行排位，目前排在最顶端的是哪一款呢？

BGA返修台中的战斗机ZM-R8650

卓茂BGA返修台中论性能，排在榜首的是ZM-R8650。我们来先看看这款神机的参数：

排在榜首的BGA返修台ZM-R8650的关键技术：

1、可编程独立控制的三个温区；上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较大BGA的返修，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板大面积（720*600）加热。（图示大面积进口陶瓷、独立控温）

大面积进口陶瓷

BGA返修台ZM-R8650的独立控温

2、采用工业PC操作，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。（图示温度曲线、日志文件）

温度曲线

BGA返修台ZM-R8650的日志文件

3、采用工业PC与伺服运动控制系统（固高）精准控制，高精度K型热电偶，精度可达±3℃，动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。

4、上部温区通过PC控制伺服系统X/Y/Z全自动独立移动对位，采用研磨大理石平台，移动精度可达到±0.01mm。（图示大理石平台）

神机BGA返修台ZM-R8650采用研磨大理石平台

5、设置喂料平台实现全自动喂料和自动收料。

6、采用进口高清CCD（500万像素）工业相机配合同轴光针对芯片测量和定位，系统自动纠偏和角度找正，自动放大并高清显示。（图示CCD及成像对位效果）

高端BGA返修台ZM-R8650的CCD及成像对位效果

7、采用高清CCD（130万像素）工业相机通过远心镜头精密检测，消除测量误差，实现对位，重复对位精度可达到±0.01mm。（图示CCD及远心镜头）

CCD及远心镜头

8、软件系统自主开发（拥有软件著作权），高精度的视觉软件实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接、全自动拆焊等功能。

9、上部温区独立的真空吸管电动控制360度精密旋转对位，具备负压监控及压力保护装置，配合视觉系统实现芯片自动纠偏和自动对位。

10、可接入氮气加热保护PCBA氧化发黄。

11、双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能，配置欧规VI级光栅安全保护操作。