高端BGA返修台ZM-R8000A

深圳高端BGA返修台ZM-R8000A关键技术点：

1、可编程独立控制的三个温区；上部温区（陶瓷加热器）与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较大BGA的返修，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板（独立控温）大面积（800*650）加热，自动独立升，降（65mm）。（图示升降系统、大面积进口陶瓷、独立控温）

升降系统、大面积进口陶瓷、独立控温      

2、采用工业PC操作，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。（图示温度曲线、日志文件）

温度曲线、日志文件

3、采用工业PC与伺服运动控制系统（固高）精准控制，高精度K型热电偶，精度可达±3℃，动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。

4、上部和下部温区都可通过PC控制伺服系统X/Y自动独立移动对位，精度可达到±0.01mm。（图示X/Y移动）

x/y移动

5、具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。

6、采用进口高清CCD（200万像素）光学对位系统，通过PC控制伺服系统自动移动光学镜头对位，采用17〞高清工业显示屏（1080P 16：9）高清显示及17〞标清显示屏操作。

7、上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备负压监控及压力保护装置，PC自动控制芯片贴装及吸附。

8、可接入氮气加热保护PCBA氧化发黄。

9、双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。