很多关注和了解卓茂科技的客户都知道,卓茂科技是在BGA返修台领域少数能做出军工品质的BGA返修台设备的企业,今天我们来介绍一款让人眼前一亮军工品质的BGA返修台设备,那就是ZM-R7220A型的BGA返修台。
还记得在上一届电子设备展上,卓茂科技展出了一款型号为ZM-R7220A的BGA返修台设备,它能做到实时温度显示,可对比曲线分析,返修过程中可动态调整温度。
BGA返修台实时温度监测
先看看这款BGA返修台的详细参数:
ZM-R7220A 光学BGA返修台的技术参数 | |||
总功率 | 5.3KW(Max) | PCB尺寸 | 415×370mm(Max); 6x6mm(Min) |
电源 | AC220V±10% 50/60Hz | 适用芯片 | 60x60mm(Max); 2x2mm(Min) |
加热器功率 | 上部温区(1.2KW) 下部温区(1.2KW)预热温区(2.7KW) | 测温接口 | 1个 |
IR温区尺寸 | 280×380mm | 运动控制 | Z |
对位系统 | 130万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示 | 贴装精度 | ±0.02mm |
温度控制 | K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃ | 外形尺寸 | L680xW640xH960 |
定位方式 | V型槽和夹具 | 机器重量 | 79Kg |
从参数列表中可知,这款BGA返修台设备体型不大,实用的功能却很丰富,对位系统采用光学对位,标清CCD(130万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位。
该BGA返修台的快速加热及冷却功能
Ir预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支架。采用进口打工了层流一体式冷却风扇。
ZM-R7220A型BGA返修台设备得到了众多客户的良好反馈,产品品质过硬,被誉为“让人眼前一亮军工品质的BGA返修台设备”。