三温区bga返修台ZM-R7830A

1、可编程独立控制的三个温区；上部温区（陶瓷加热器）与下部温区对流热风加热，预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护。

2、进口大高清触摸屏操作，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置8段，可存储100组温度曲线，可自动进行曲线分析，通过USB连接电脑控制可读取。

3、采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块，高精度K型热电偶，动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺，精度可达±3℃ 。

4、上部温区可通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位，可编辑高、中、低挡模式控制。（图示摇杆控制自动移动）

bga返修台产品细节：摇杆控制自动移动

5、具备自动喂料装置。

6、采用进口高清CCD（200万像素）光学对位系统，自动控制配合激光红点精密对位，采用 17〞高清工业显示屏（1080P 16：9）显示。 （如下图示高清显示对比效果）

bga返修台标清显示

BGA返修台高清显示对比图

7、上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，采用摇杆控制具备负压监控及压力保护装置。 （图示负压流量控制仪）

卓茂BGA返修台7830A的负压流量控制仪

8、下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较大BGA的返修，与上部温区对称移动，并且可接入氮气保护PCBA氧化发黄。

9、双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。