卓茂科技自主研发的BGA返修台R5860A因其功能丰富及多项技术的领先获得非常多的用户信赖，其客户群体目标是个体维修，是个体维修专用的BGA返修台。bga返修台R5860A是R5860的升级改款版本，那么具有广泛客户群体的bga返修台R5860A有哪些技术亮点呢？

下面我们一起看看这款bga返修台的8大技术亮点。

1、可编程独立控制的三个温区；上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区独立升降可调（25mm），预热区采用中波陶瓷红外加热板加热。（图示风嘴加热）

BGA返修台风咀加热细节图

2、进口高清触摸屏操作，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置8段，可存储100组温度曲线，可通过USB连接电脑控制可读取。（图示温度曲线）

BGA返修台温度曲线细节图

3、高精度自主温度控制系统， 4组高精度K型热电偶，精度可达±3℃，动态的APR多回路闭环控制选择性回流焊工艺。

4、用于PCB和组件定位的激光指示。 （图示激光定位）

BGA返修台激光定位细节图

5、多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。

6、进口大功率层流一体式冷却风扇。

7、外置真空吸笔方便BGA的拿取。 （如下图示吸笔拿取）

BGA返修台吸笔拿取细节图

8、返修台具有双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。