非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的ZM-R7220返修台。

本文是ZM-R7220这款BGA返修台的主要特点介绍

1、 独立三温区控温系统

① 上下温区为热风加热，风量大小可调、升温快速，加热的过程中不会影响周围的元器件。

② 大面积红外预热，PCB受热均匀快速。

③ 下部热风加热器高度可调，适合各种异形PCB。

2、 精准的光学对位系统

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

3、 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；配备多种规格合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

② 在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，全方面的观测BGA芯的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位，精度可达±0.025mm。

③ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

4、 优越的安全保护功能

本机设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改。