在SMT芯片加工中，经常需要对BGA进行返工。然而，BGA元件的修复并不是一件简单的事情，因此有必要掌握BGA焊接的某些方法和技术。  

对于BGA的焊接和拆卸，它是更好使用特殊的BGA返修台。如果没有条件，BGA可以用热风枪或烙铁焊接。焊接效率不是很好。

接下来，我们介绍两种不同的方法。  

首先，BGA返修台的焊接

1，调整位置

当BGA进行芯片焊接时，需要调整位置以确保芯片位于上下出风口之间。通过夹子将PCB夹在两端，用手固定主板，不要摇晃接触主板。  

2。调整预热温度。

在进行BGA焊接之前，应先对主板进行全面预热，这样可有效保证主板在加热过程中不会变形，并可为后续加热提供温度补偿。

关于预热温度，应根据室温和PCB厚度灵活调整。例如，当冬季室温低时，可以适当地增加预热温度，并且在夏季应该相应地降低预热温度。

如果PCB相对较薄，则还需要适当提高预热温度。具体温度取决于BGA返修台。  

3。调整焊接曲线。

调整一般方法：找到一块带有扁平未成型主板的PCB，并使用焊台进行曲线焊接。完成第四条曲线后，将焊台的温度测量线插入芯片和PCB之间。

温度。

无铅的理想值可以达到217度，铅可以达到183度。

这两个温度是上述两种焊球的理论熔点，但此时芯片下部的焊球没有完全熔化。从维护的角落来看，理想的温度是大约235度无铅和大约200度的铅。

此时，芯片焊球熔化然后冷却，以达到更佳强度。  

4，正确使用助焊剂

是否它是重新焊接或直接修复，我们需要首先应用助焊剂。

焊接芯片时，使用小刷子在清洁的垫上涂抹薄薄的一层。尽可能地传播。不要刷太多，否则会影响焊接。

在修复焊接中，您可以使用刷子在芯片周围涂抹少量助焊剂。

对于助焊剂，请使用焊剂进行BGA焊接。  

5，BGA焊接必须准确对齐。

由于每个人的返修台都配有红外扫描成像协助对齐，这应该没问题。

如果没有红外辅助，我们也可以参考芯片周围的方框线进行校准。

注意，芯片应尽可能放在盒线的中心。微小的偏移不是太大的问题，因为焊球在熔化时会有一个自动返回过程，并且轻微的位置偏移将自动返回到正位置。  

6，在焊接过程中，我们不可避免的要接触到植锡球这个工作。一般来说植球需要如下工具：

（1）锡球。

目前，我们使用的锡球直径一般为0.25M。

M，0.45MM，0.6MM三种。

其中，0.6MM尺寸的焊球仅存在于MS99机芯的主芯片上，而0.25MM尺寸的焊球仅用于EMMC程序IC。

剩余的DDR或主芯片是0.45MM，当然也可以使用0.4MM。

还建议使用含铅锡球，这种锡球更容易焊接。

（2）钢网。

由于我们使用的芯片的多功能性，除了DDR钢网之外，市场上几乎没有匹配的钢网与我们的芯片完全相同，所以我们只能使用钢网。

一般我们使用0.5MM孔径，球间距为0.8MM的钢网和孔径为0.6MM且球距为0.8MM的钢网。

（3）植球台。

有许多类型的球处理平台，我建议您使用直接加热的简单球处理台。

这种种植台便宜且易于操作。  

7、植锡球的操作方法：

1已拆除的芯片垫是用吸收的锡丝和松香处理，然后用洗涤水清洗，然后用风枪吹干。

2在芯片上均匀涂抹一层助焊剂。不要涂抹太多的薄层。

3将芯片放在钢丝网下面并放在球桌上。然后仔细调整钢网和模垫的位置，以确保准确对应。

4对齐位置后，将焊球稍微撒在网上。

5慢慢地用软电缆将焊球刮入钢网内孔。

如果你发现刮擦后垫子上仍然有少量的锡球，你可以再次倒一点锡球继续刮擦，或者用镊子逐一填充焊球。

6完成上述步骤后，取下气枪前面的通风孔，将气枪的温度调到360到370度之间，并将风速调节到很小的值。

由于温度太高或风速太大，钢网变形，导致球失效。

调整后，可以均匀加热焊球。

加热时注意焊球的颜色变化。当焊球被加热到明显的亮度，并且焊球清楚地排列时，它可以被停止。整个过程大约需要20-30秒。

7冷却后，取下钢网。此时，我们会发现焊球已基本完成。剩下的工作是用洗涤水清洁芯片垫，并从一些空位中移除焊球。

查看是否有未植入或未种植的个别垫。

如果出现这种情况，在垫上涂一点助焊剂，用镊子将其放在焊球上。使用小型吹风机。  

其次，使用热风枪和电烙铁等工具进行的焊接

1，所需工具：  

1热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。

更好使用带有数控温控器功能的热风枪，以便轻松掌握温度并去除风口的直接焊接。

2电烙铁：用于清洁BGA芯片和电路板上残留的锡。

3手指钳：焊接时易于固定BGA芯片。

4医用针头：拆卸时用于抬起BGA芯片。

5带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。

6焊锡：焊接时用于补充

7植锡板：用于BGA芯片锡。

8锡浆：用于置锡。

9刮浆工具：用于刮除锡浆。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。

10手机维修平台：用于固定电路板。维修平台应可靠接地。

11防静电手腕：戴在手上以防止人体静电损坏手机组件。

12小刷子，吹气球：用于去除BGA芯片周围的杂质

13助焊剂：使用特殊的BGA助焊剂  

2、具体操作方法

（1）认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。

（2）BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润．吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除，然后用天那水洗净。

（3）BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

（4）吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。

（5）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。

（6）再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果IC对偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。

（7）和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。  

（8）为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

BGA的体积越来越小，维修的难度也将会增加，在BGA焊接时，需要不断的实践操作改进，采用合适的焊接方法，就可以增加焊接的成功率了。