今天给大家介绍两种BGA植球技术，其中一种方法与前面讨论的锡膏+锡球相同，即只是用了锡膏代替助焊膏。

但是，锡膏的性能特征与助焊膏的性能特征非常不同。当温度上升到熔点时，助焊膏会变成液体，锡球很容易随液体流走；加上助焊膏

可焊性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的时候采用的是锡膏+锡球的方法。

前提是这两种方法都可以用植球座的专用工具完成。  

锡膏+锡球方法的具体步骤如下：

1。首先准备植球工具——植球座。使用酒精清洗并干燥烘干，以便锡球顺利滚动。  

2。将预先准备好的BGA芯片放在植球座上，定位好；  

3。将锡膏加热后，将其均匀搅拌，然后均匀地倒在刮刀上；  

4。将锡膏印刷框架放在定位好的基座上并印刷锡膏。尽量控制刮刀的角度，强度和速度。完成后，小心取下锡膏印刷框架。  

5。确认BGA上的每个焊盘均匀地印有锡膏，然后放置锡球框，然后放置锡球，摇动植球座，让锡球滚入网孔中以确认每个网格都有一个锡球后可以收好锡球并脱板；  

6。从基座上取下刚植好球的BGA进行加热。更好使用回流焊。如果量少，也可以使用热风枪。

这样完成了bga植球。  

BGA植球技术的另一种方法：助焊膏+锡球的方法，这种方法的操作步骤是：前两步与上一种方法相同，第三步和第四步是结合到一个步骤中，用刷子直接粘上助焊膏，不需要钢网印刷，直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。其他步骤与锡膏+锡球的操作方法一致。  

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