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工程师教您如何使用bga返修台?如何焊接bga封装?

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:67次

如何使用bga返修台?

如何焊接bga封装?

卓茂科技的技术工程师指导你!

卓茂科技有限公司有一个伟大的工程师能手工焊接BGA,其牛叉的成功率甚至高于机器!


这名伟大的工程师说,当他在工厂修理电路板时,找人使用机器太麻烦了,所以BGA封装直接用热风枪焊接。

一开始,他和所有刚入门的新人一样,也吹坏了几件,但后来,随着经验的积累,居然可以100%成功了。

这位大工程师给我们分享的经验是,焊接的时候,要注意工件和工件边上的温度设备的一面。

虽然使用热风枪可以解决一些问题,但重点是检测设备过于昂贵,未经检测的BGA焊接不仅不能保证成功率,而且还存在很大的安全风险。

大工程师同时还指出,要控制热风枪的温度,必须制作一个能保持温度稳定的铝平台。 PCB上的焊盘镀锡,调整好PGA的IC,并在平台上加热。等待锡熔化后,因为表面张力作用,针脚自动精准对位。

在珠江三角洲地区,许多BGA都是用热风枪手工焊接的。小型制造商通常懒得检测而直接使用它们,但大型制造商通常都会先做检测。

大工程师也指出,如果有焊台,它会更容易焊接贴片,比BGA更容易焊接。

钢网加热风枪加锡膏通常用于修理手机或做实验。不过,返修成本太贵,大型工厂通常使用回流焊和x-ray检测

卓茂科技为您提供超高性价比的智能焊接和智能检测设备,为您提供多种解决方案。欢迎咨询!

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