对于刚接触BGA返修行业的亲们来说，由于经验不足，会有很多的问题困扰着大家，比如说BGA返修台哪个牌子好，热风返修台和红外BGA返修台相比哪个好，接下来由卓茂科技BGA返修台厂家小编来给大家分析一下热风和红外BGA返修台哪个好。

　　其实热风和红外BGA返修台各有各的特点，更好的是购买热风和红外相结合的BGA返修台，这样子的话可以很好的取长补短。　很多人都喜欢底部是红外，上部是热风的BGA返修台最主要的原因是热风的加热速度快，焊接一般不会超过5分钟，还有就是热风一般焊接的质量会比较好。温度控制比较精准，对BGA和PCBA基板的颜色没有限制。

当然热风BGA返修台的缺点也是有的，就是温度的渗透性不够强，由于散热比较快造成温度持续性差。 而红外BGA返修台的优点加热渗透性好，也比较持久，可以说能够很好弥补热风BGA返修台的缺点。 红外BGA返修台也有其缺点，那就是加热比较慢，温度不好控制，相当于是要么温度上不去，一但温度上去了你想降下来又会很慢。还有就是对于颜色也是比较敏感的。像白色的PCBA基板或金属的BGA芯片会反光，造成热量吸收不均匀。

总结以上分析，更好的BGA返修台就是上部采用热风加热，下部辅以大面积红外加热，这样可以很好的保证温度的持久性，从而提升BGA芯片的返修良率。像卓茂科技BGA返修台ZM-R800A、ZM-R8650、ZM-R8000、ZM-R7830A等等都是采用热风红外混合型这样的设计方式，需要了解更多关于BGA返修行业的相关，请登录卓茂科技官方网站：www.zmbga.com。如有需要也可电话：13809895022咨询了解