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bga返修台返修显卡时温度需要设为多少度

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:79次

随着电脑的使用普及,显卡返修需求也是越来越广,但是对于显卡返修的温度控制有很多人都把握不准,那么BGA返修显卡温度要设为多少度合适呢,接下来由卓茂科技BGA返修台厂家小编告诉你。

在显卡返修之前,我们需要分析显卡的构造


bga返修显卡温度设置

1、判断焊接方式

为什么需要判断焊接方式呢,主要是因为目前常用的有铅和无铅焊接的温度不同。

理论上来说有铅焊接方式回流的温度是在183,但是在实际操作我们的芯片返修温度要大于183,一般设定在245左右,具体是需要根据实际情况来调整。

对于使用的是无铅锡焊接方式,理论上回流的温度是在217,因为受到环境因素的影响,一般的温度设定在270左右,这个温度也是需要根据实际的情况来实时监控的。

综上所述,其实在BGA返修显卡时温度设置需要根据自身的实际情况来调整,比如PCB板的厚度、芯片大小、周边器件的散热等等,因为环境因素也会影响着温度的变化的,您也可以参照BGA返修台温度曲线设置方法来操作。需要了解更多关于BGA返修行业的相关,请登录卓茂科技官方网站:www.zmbga.com。如有需要也可电话:13809895022咨询了解


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