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如何使用bga返修台?——卓茂科技

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:51次

随着现代技术的发展,很多电子产品中的芯片或多或少会出现在故障,那么如何来解决这个问题呢必然要使用到bga返修台了,那么bga返修台该如何使用呢?

打开设备总电源开关,打开激光定位灯,让红点对准需要返修的BGA芯片的中心位置。然后将故障板用夹具固定好。

bga芯片中心对位

进入卓茂科技中文操作界面→选择工作模式(如卸下)→点击工艺参数,选择进入管理员,进入设置BGA的温度曲线(可参考说明书温度曲线)BGA芯片命名温度曲线名称,如有设置好的的温度曲线。直接点击曲线选择,选择相应的温度曲线出来应用即可;

温度曲线对位

BGA芯片拆下后,我们需要把焊盘清理干净,因为此时PCB板与BGA未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小。在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏,用吸锡线拖平焊盘,保证焊盘上平整、干净,使用洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗,清除残留在焊盘上的锡膏。

焊盘清理

打开激光定位灯,将需要贴装的主板放到设备托板上面用夹具固定紧,用毛刷刷一层助焊膏到PCB主板上面,把BGA芯片放到主板上面去,点击启动按钮,设备吧BGA芯片吸起来,然后对位镜头自动出来,通过摇杆调节前后、左右、角度调整BGA芯片对位,让BGA芯片上的点和PCB主板上面的焊盘重叠,然后按下摇杆上面的对位完成按钮,返修站会将BGA芯片贴到PCB主板上面,设备自动加热,大概4分钟左右,设备加热完成。冷却60秒左右,取下板子即可;

卓茂科技官网地址:www.zmbga.com


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