现在用BGA封装的芯片越来越多，如果能手工焊BGA，那真的是非常不错的。焊BGA芯片不难，关键在于植球，比较耗时间，而且也并非易事。这里分享一下我手工焊接bga芯片的经历。

很久以前就开始玩焊接，但只是把芯片的几个脚粘上去了而已，结果是jtag都没法连接。

后来不甘心，又尝试了几次，几乎每次都要把芯片吹爆，心惊胆战的，再也不敢弄，只好找人焊接算了。

这两天心血来潮，重新买了植球的工具，把坏的芯片拿来练手。搞了两天，植球总有几个不上芯片的。后来改进了方法，终于植球成功。今天下午尝试焊接了个bga芯片，看起来还不错。

焊上外围设备，插上下载器，激动人心的时候终于来临，惊喜的是jtag检测到了芯片！

赶紧焊上外围，运行成功！

其中有2片ddr3芯片。

总结:好的工具不可少，焊接bga温度很重要，温度高了，坏芯片，温度低了，不化锡。助焊剂不可少，可以用焊锡膏，可以用助焊膏。但是都需要用质量好的。不然杯具！

个人感觉，风枪焊接有铅的还可以，无铅的，诊的很难过。当然如果能买一台卓茂的BGA返修台，那工作效率就会大大提升了。