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BGA返修台ZM-T08说明书

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:496次


BGA返修台ZM-T08

说起卓茂BGA返修台ZM-T08,这是一款卓茂已经停产的早期产品,有着广泛的市场基础,不完全统计有超过10几万ZM-T08的用户,大部分用户的机器都已经奋战多年,而且还在继续使用。如此经久耐用,说明卓茂品质是经得起市场考验的。

最近卓茂客服经常接到寻找ZM-T08、ZM-T09、ZM-T10等已经停产的机型说明书的咨询。为方便用户,我特别就ZM-T08的机型说明书整理发布出来,希望对这部份的用户有所帮助。

一、产品特点简介      

1独立的三温区控温系统

① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度控制在±3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储10组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;

③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;

2 多功能人性化的操作系统

① 上部温区可手动前后左右方向自由移动;

② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;

③具备电脑通迅功能, 可实现电脑控制,方便设置、显示、存储、打印曲线;

④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;

⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

3 优越的安全保护功能

焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

二、返修台的安装要求            

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。                

2、避免多湿场所,空气湿度小于90%。

3、环境温度-10℃40℃,避免阳光直射,爆晒。              

4、无灰尘 漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5、安装平面要求平整、牢固、无振动。                     

6机身上严禁放置重物。

 7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

 8、返修台背面预留30CM以上的空间,以便散热。

 9、摆放返修台的工作台建议表面积(900×900MM)相对水平。

 10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线2.5MM2,设备必须良好接地。

11、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。

三、产品规格及技术参数            

1、电    源: 220V±10% VAC                      50/60 Hz                    

2、功    率:4350W  Max

3、加 热 器:上部热风加热器 800 W                下部热风加热器800 W

底部红外发热器2700 W

 4、电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯。

 5、温度控制:K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃

 6、定位方式:V型卡槽定位

7、PCB 尺寸: 350×310 mm   Max                   50×50mm   Min

8、外形尺寸:L540×W510×H600 mm

9、机器重量:30kg

10、外观颜色:白色

四、外形主要结构介绍                                    

(一)、 结构介绍

(二) 功能介绍

序 号

名  称

用  途

使 用 方 法

1

上部加热器

通过温控器控制上部加热器温度

2

上部加热器前后锁定手柄

调节上部发热器前后位置

3

上部加热器旋转手柄

锁定上部加热器旋转

4

上部加热器上下调节手柄

调整加热器高度

顺时针旋转向上,逆时针旋转向下

5

上部加热器风嘴

确保热风集中于BGA表面

使出风口距PCB板3-5mm的位置

序 号

名  称

用  途

使 用 方 法

6

下部加热器风嘴

焊接BGA时下部加热

7

PCB托板

对PCB板进行夹持

把PCB板放上,移动其进行装夹

8

发热板控制开关

控制红外预热的面积

左右发热板的开或关

9

上部加热器高度调节手柄

调节下部热风高度

可根据PCB板厚薄调整高度

10

恒温控制器

控制红外发热板温度

见程序设置

11

停止开关

设备发生异常或特殊情况时急停

12

启动开关

启动机器加热

13

照明开关

开启或关闭照明灯

14

照明灯

工作照明用

15

冷却系统

对受热后的PCB板冷却

上下拔动开关选择手动/自动

16

红外预热

对PCB辅助加热

在触摸屏中设置温度

17

PCB板支撑条

调整支撑PCB板使其不变形

调整螺柱的高度

18

托板锁定手柄

锁定PCB托板

19

横向锁定手柄

锁定工作台的横向位移

序 号

名  称

用  途

使 用 方 法

20

上部可编程温控器

控制上部加热器温度

见下图程序设置

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