卓茂BGA返修台ZM-R720操作界面

关于BGA返修台的bga拆卸、BGA焊接、bga贴装等方面的介绍文章比较少，所以特意编辑了这份操作说明，希望能对大家有所帮助。

本文的操作说明只针对卓茂BGA返修台机型ZM-R720，其他机型如有出入，请以厂家提供的说明书为准。

(一)拆卸工序:

1）简易流程：

开电源 → 上pcb板夹 → 手柄前摇 → 调整位置 → 锁紧板夹 →启动

2）详细说明：

1、把PCB板的BGA焊盘位对准下部加热器，把PCB板固定设备PCB板夹上；

2、锁紧X轴锁定螺丝，锁定PCB板夹；

3、根据BGA大小选择适当风嘴,操纵手柄前摇,使上部发热器,下降至BGA上方,距离PCB板上方3～5mm 位置时停下。

4、按“启动”键运行温度程式,系统开始自动加热。

5、待加热完毕后,按“真空手动”，使吸嘴吸住BGA，操纵手柄后摇使吸嘴上升适当位置，冷却后取出即可。

(二)焊接工序:

1）简易流程：

开电源 → 上pcb板夹 → 手柄前摇 → 调整位置 → 锁紧板夹 → 启动          

2）详细说明：    

1、把PCB板固定在设备PCB夹板上，在BGA焊盘上涂上适量的助焊膏或助焊剂；根据BGA的大小选择合适的风咀；

2、操纵手柄前摇，在风咀接近时停下，然后调整工作台，使PCB扳上的焊盘中心对正风咀中心，调节PCB板夹具X轴固定旋钮，锁定PCB板；

3、把已经植好球的BGA芯片放在PCB焊盘的丝印框内；

4、操纵手柄前摇，当上部加热器下降到距离PCB板3～5mm时，停止下降。

5、 按“启动”键运行温度程式,系统开始自动加热。

6、加热完成后，头部加热器自动上升，回归头部上顶点（原点）位置后停止；

7、冷却风扇开启进行冷却。

8、此时焊接过程结束。

(三)贴装工序:

1）简易流程：

开电源 → 上pcb板夹 → 放BGA  → 调整位置  → 锁紧板夹 → 手柄前摇 → 吸BGA → 手柄后摇 → 光学对位 → 调节图像

2）详细说明：  

1、把PCB板的BGA焊盘位对准下部加热器，固定在设备PCB板夹上，在BGA焊盘上涂上适量助焊膏或着助焊剂；

2、锁紧X轴锁定螺丝，锁定PCB板夹；

3、把已经植球的BGA芯片放在BGA焊盘上；

4、操纵手柄前摇，使吸嘴贴到BGA处，按“真空手动”吸住BGA；

5、操纵手柄后摇，使吸住的BGA升到适合位置；

6、电动旋转学对位系统到适合位置（BGA中间）；

7、调节图像，操纵手柄左右摇动为图像放大缩小，手动X、Y轴及R 角均为千分尺微调，使图像清晰。

8、电动旋转光学对位至原处。

9、操纵手柄前摇，加热器向下运动，使BGA安放在对应焊盘上，执行加热动作；

10、加热完成，头部加热器上升返回到原点位置；BGA被焊接在PCB焊盘上；

11、至此，整个贴装过程完成。