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什么是虚焊?BGA虚焊通过什么方法检验出来?

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:46次


虚焊,是一种非常常见的线路故障,通常形成的原因有两种,一是在生产过程中,由于生产工艺不当造成的接触不良,时通时断的症状;二是由于长久使用导致的零部件发热老化,焊脚处的焊点剥离引起的。


BGA的虚焊,在不用3D X-RAY检验的前提下,还有什么好的办法可以检验出来?或是说在2D X-RAY下怎么判定其是虚焊?甚至说用目测的方式怎么检验虚焊?

1.目测观察法直接判定,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,颜色会有不一样。发现原件引脚明显没有与焊盘连接,则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接,则称之为假焊。

2.如果是用2D X-Ray来检验虚焊,一般通过对比,找到确认几块虚焊的,看与正常的色差。

一般情况下,一块BGA焊点不会都虚焊的,虚焊则颜色深浅会不同。


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