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谈谈BGA焊接成功率和焊接质量的关系

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:46次

我们在BGA焊接的时候经常会提焊接的成功率,可实际上一味强调成功率未免有失偏颇,因为单纯的强调成功率并不能真实反应焊接的情况,bga焊接成功率也会存在假象,这至少包括5种情况:

① 未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障,比如在恒温箱里烘烤几小时,就有一部份虚焊故障可以排除。类似的情况在返修台上也会出现,通过高温加热即使锡球没有熔化(当然不能算焊接),也可排除一部份故障。

② 部份锡球只加热到临界状态。焊锡处于临界状态时,颜色发乌,当它凝固后,只能附着在焊点上,并且一旦受力就会与焊点脱离。

③ 芯片焊的不平。如果焊接中主板出现变形,或锡球熔化不均匀,就可能出现这种情况。从芯片边缘看芯片边缘并不能与主板平行,部份锡球被压扁、部份锡球被拉长。

④ PCB板因老化破坏严重。

⑤ 虽然锡球熔化均匀,但与焊点焊接不实。


ZM-R7850A 卓茂BGA返修台

这几种情况,虽然也能暂时排除故障,但我们能预想到维修后的主板用不久,会很快需要重新返修。这些问题与返修台和操作方法都有关系。


ZM-R7850A BGA返修台操作界面

我们设计BGA返修台和制定BGA焊接方案的出发点是焊接质量,或者说是焊接的牢固度。做到了成功率高并不能保证焊接质量高,但如果焊接质量高则一定可以保证一个高成功率。我们认为要排除掉以上几种情况发生,需要做到以下几点:

① BGA返修台焊接过程要顺畅,不费力。如果锡球熔化很吃力,就无法保证焊接质量。这与BGA返修台和BGA焊接操作方案都有关系。

② BGA返修台焊接BGA元件是一项上、下加热配合的加热工作,上、下加热要配合好。这包括上部加热曲线,下部预热温度,预热提前量等等。

③ 所有主板加热过程中都有可能出现变形,BGA返修台和加热方案合适可降低变形量,剩下的一部份要靠固定主板来解决。主板固定的好,可消除或降低主板变形对焊接的影响,因此固定主板要仔细、认真。

④ 要注意操作方法和一些细节处理。为了避免上述几种情况出现,检查锡球是否熔化和锡球熔化后的操作处理必不可少,在任何BGA返修台上傻瓜式焊接都保证不了焊接质量。


BGA返修台ZM-R7850A的烟雾净化系统

卓茂科技的BGA返修台已经具备了高焊接质量的能力,返修成功率达到99%以上。

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