BGA封装是什么意思；bga封装是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

 

BGA封装的优势以及缺点：

BGA封装的优点：

1.更大的存储量：BGA技术更大的好处是体积小,其封装面积只有芯片面积的1．2倍左右.采用BGA封装技术bga返修台的内存产品以相同容量比价,体积只有其他封装的三分之一.

2.更高的电性能：BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的,这有效地缩短了信号的传导距离,信号的衰减便随之减少.芯片的抗干扰、抗噪性能也大大提高.

BGA封装的缺点
1.对焊点的可靠性要求更严格。

2.返修方法更困难，同时返修后芯片需经植球才能再利用。

3.对温度/湿度敏感，BGA元件是一种高度的温度和湿度敏感器件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响，一般来说，BGA较理想的保存环境为20℃~25℃，湿度小于10%RH，有氮气保护更佳。

BGA封装的CUP：

BGA是CPU的封装技术，和CPU的具体性能没关系，BGA不像PGA封装的U，是焊接到主板上的，没法自由更换，但是不代表性能一定就是低的，比如I7 4xxxHQ这类BGA封装的I7四代就是高性能的四核版，但是大部分BGA封装的都是性能比较低的一些U,H,Y这类的CPU  

BGA封装的布局和走线
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。

   通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：

   1、by pass。
   2、clock终端RC电路。
   3、damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
   4、EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
   5、其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
   6、40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
   7、pull low R、C。
   8、一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
   9、pull height R、RP。

   1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。

   相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING上的需求如下：
   1、by pass =>与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。
   2、clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
   3、damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
   4、EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。
   5、其它特殊电路=> 有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成。
   6、40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在