1、 对BGA芯片和PCB焊盘进行清洗

准备工具和材料如下：

对BGA芯片上的锡渣进行清除（把BGA芯片固定好，涂一层助焊膏，电铬铁加热利用吸锡线把锡清除）

清洁完后，用洗板水把BGA芯片上的污垢清除。清除后用手指摸一下，一定要平不能出现凸起现象。

2、 在BGA芯片上涂一层助焊膏（要求均匀，适量就行，太多了会连锡）

3、把芯片固定在植球台上，芯片选择合适的钢网。（植球台有很多种，植台和固定植球台，固定的精度会高）

4、 把锡球倒到植球台上，进行摇球，要求每个钢网的孔内都要有锡球落下去。（注意选择锡球前先确认是无铅还是有铅锡球）

5、 把植植球台上盖取下，放到铁板烧进行加热，使BGA锡球与BGA焊盘进行连接。（取盖的时间要轻，锡球有偏位的要效正）

6、 对植好的芯片进行检查，不能有少点，连锡现象。