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BGA植球的操作工艺

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:40次

1、 对BGA芯片和PCB焊盘进行清洗

准备工具和材料如下

       

对BGA芯片上的锡渣进行清除(把BGA芯片固定好,涂一层助焊膏,电铬铁加热利用吸锡线把锡清除)

       

清洁完后,用洗板水把BGA芯片上的污垢清除。清除后用手指摸一下,一定要平不能出现凸起现象。

2、 在BGA芯片上涂一层助焊膏(要求均匀,适量就行,太多了会连锡

       

3、把芯片固定在植球台上,芯片选择合适的钢网。(植球台有很多种,植台和固定植球台,固定的精度会高)

       

4、 把锡球倒到植球台上,进行摇球,要求每个钢网的孔内都要有锡球落下去。(注意选择锡球前先确认是无铅还是有铅锡球)

       

5、 把植植球台上盖取下,放到铁板烧进行加热,使BGA锡球与BGA焊盘进行连接。(取盖的时间要轻,锡球有偏位的要效正)

       

6、 对植好的芯片进行检查,不能有少点,连锡现象。

       


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