1.操作人员培训不足

BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训，并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作，工具、工艺步骤，而所有这些因素之间的相互关系的。他们必须具备技能评估BGA返修的情况下，知情并熟知之后才开始返工，他们必须能够认识到细微之处。

2.不充足的准备

磨刀不误砍柴工，个热循环的应用到BGA返修现场是需要很多准备的，如是否使用焊膏，选择合适的焊膏的模板，并选择正确的化学品， 有充足的准备、评估，诸如锡球大小，设备和共面球，阻焊层损坏或丢失或污染垫在PCB的网板等。

3.不正确的BGA方向

这意味着额外的返工热循环，每一个连续的应用程序热损伤的风险增加，这些问题是可以预防的。

4.过大的焊点空洞

这往往是由于不正确的焊膏选择或工艺参数，并可能危及附件的完整性，并且需要额外的返工，或导致被拒绝。

5.BGA返修台选择的机型不当
BGA返修，所使用的设备必须具有复杂性、灵活性，有能力维持一个可控的、可预测的、 可重复的过程， 这其中包括闭环温度感测和控制，拆卸和更换。BGA返修台哪种好？使用功能最强大的设备，这不是可偷工减料的，使用自制或低端BGA返修台,后患无穷。你需要合适的工具才能把工作做得更好。

6.不正确的配置

BGA返修的配置和回流温度曲线是一样重要的，而且在大多数情况下。没有它，你将不会达到成功的和可重复的BGA返修， 一个不正确的温度曲线造成的损害是致命的，良好的配置文件都必须精心研制，使用正确的热电偶安置，分析他们提供的数据。