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影响BGA返修的三大关键因素

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:36次

影响BGA返修成功的主要原因可分为三种,贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形,当然还有其他影响力,不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决,下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。

一, 焊接bga元器件需要保证一定的贴装精度,不然会造成空焊,锡球在焊接加热时,有一定的自对中效应,允许有轻微的偏差,在贴装时,将期间的壳体中心与丝印外框中心近似重合,即可视为贴装位置正确。在不使用光学级bga返修台的情况下,也可根据移动bga时的手感判断是否接触(这点的话比较主观,每个人的感觉不一定相同)。光学级BGA返修台可以直接看清bga元器件与焊盘是否对齐,并自动焊接。目前国内的bga返修台基本采用的是上下部热风,底部红外预热的方式,所以还需要使用合理设计的风嘴,防止加热时热风将bga移动。

二、合理、高质量的返修需要与其相适应的返修温度曲线,把握好温度和时间,要在bga所能承受的范围内,标准情况下,有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不够精准,温度波动幅度大,那么就容易损坏bga元器件。同时加热时间不宜过长,返修次数不宜过多,在高温情况下会造成bga的氧化,时间长了会缩短bga的寿命。

三、在焊接或者拆卸bga元器件的时候,因为只单独加热相应的BGA元器件,所以很容易造成bga与周围的温差过大,板子就容易变形、损坏,因此返修bga时需要固定好板子和bga所在部位,一般bga返修台返修时会使用下部风嘴顶住PCB板,且下部有风可以起到一定的支撑作用,如果使用风枪拆焊的话,那么就需要固定好板子,防止加热时发生变形直接导致PCB损坏,同时还需要对PCB板整体进行一个预热,以降低温差为目的,能有效防止变形


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