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卓茂光学BGA返修台的特点

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:72次

目前市场上BGA返修台分为光学的返修台和非光学BGA返修台,从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都是大同小异,下面就简单介绍一下卓茂光学BGA返修台具有的几特点:

1,  均采用三温区独立控制;

2,  采用高精度K型热电偶闭环控制及PID温度自动整定补偿系统;

3,  PCB定位采用V型卡槽及夹具,定位快捷方便,对PCB起到支撑作用,可以防止PCB变形;

4,  光学对位系统均采用高清进口镜头,对位精度非常高,提高返修成功率;

5,  拆焊,贴装,焊接过程中均为高度智能化,降低人为误操,并且在整个过程中都会具有完善的保护功能;

6,  多功能人性化的操作界面,操作简洁;

7,  配备光学感应计及压力感应器,精准控制以防对PCB造成损伤。

    当然,卓茂的光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点,可以在我司网站查询或者找我司相关人员索取相对应的资料。


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