随着全球经济增长减缓，劳动成本的逐步增长，工业4.0在全球产生重大影响，其中SMT表面贴装技术及工艺要求也随之提高，所以，在整个行业内返修工艺对BGA返修台的自动化程度及返修精度也也来越高。因此，我司推出全球全自动BGA返修台ZM-R8650，在行业内已应用于各个企业当中。卓茂BGA返修台在市场上应用非常广泛，那么我们在安装和使用当中需要注意哪些事项呢？下列作一个简单介绍：

BGA返修台安装注意事项：
1、在安装当中BGA返修台请不要放在风量流动较大的地方,避免横向风向流动对焊接造成影响。
2、安装桌面平整，牢固，桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪声增加，及线路故障。
3、在返修台工作大面积预热时，使用焊膏加热，会有少量气体挥发，请注意室内的通风（与条不冲突）。我司也有推出一款ZM-R6500BGA返修台具有空气自动净化装置，使用起来更方便

4、注意所需安装BGA返修台的功率，避免因为操作失误引起线路短路引起不必要的损失 。一般情况需要保证不低于2.5平方的线材，保证接地良好。
5、在返修台使用的空间请勿在灰尘过多，否则可能会加速发热组件的老化。