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如何设置BGA返修台的温度曲线

发布日期:2022-11-28 13:00:00 浏览:36次

 BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同,它分为:预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度,下面介绍一下卓茂科技返修设备的温度曲线设置,希望给大家带来帮助。

1、      把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。

2、      选用合适的风嘴,要求风嘴完全盖住BGA芯片。

3、      把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上,另一端测温头插到BGA芯片底部。(如果是报废板的话,可以在BGA底部打孔埋在底部这样测试更精准。)

4、      设置温度

             

预热段

恒温段

升温段

焊接段1

焊接段2

降温段

上部温度

165

190

225

245

250

235

恒温时间

30

3

35

45

25

15

底部温度

165

190

225

245

250

15

恒温时间

30

30

35

45

25

15

斜率

3

3

3

3

3

3

红外预热

180

5、      开机启动机器,测试温度,准备一把镊子。在这里先讲一下,有铅温度的熔点183度,无铅的熔点是217度,在测试时我们同时可以测量出板是有铅还是无铅的。

6、      在表面温度达到215度时,不间断的用镊子去触碰芯片,注意一定要轻,如果镊子碰到芯片可以微动,那么芯片的熔点就达到了,此时你可以观看外测的温度是多少度。

7、      修改曲线,在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改,你用镊子触碰BGA芯片能动的时候就是它的熔点,这个就设为焊接的更高温度,时间设25秒左右。
BGA返修台

     以上是作为那个完全不知道有铅无铅的情况下进行设定调整的曲线。如果知道板子是有铅或无铅的,直接看测温线的的温度就好了,有铅的实际温度达到183度时BGA表面的温度就设为更高温度,无铅的实际温度达到217度时,BGA表面的温度就设为更高温度。

总结:BGA熔点的温度与很多因素有关联,比如:

  1、      BGA的封装,铁壳的会比普通的封装温度要高些,因为铁壳的会吸热,散热很快。

  2、      板子的厚度,板子越厚温度会越高,反之相反。


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