电子元器件的质量管控，对于可视化检测而言，有着欲言欲止的无奈，特别是高端产品，如芯片封装检测，PCBA焊接检测等内部异常，则需要X-RAY射线检测，但其也不是的，还是有不可避免的缺陷问题，卓茂科技将对其优点做了如下7点概况：

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、全面、追踪性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

可以获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量准确，各种无损检测方法中，射线照相相对缺陷定性定量是最标准的。在定量方面，对体积型缺陷（气孔、夹渣类）的长度、宽尺寸的确定也很准，其误差大致在零点几毫米。但对面积型缺陷（如裂纹、未熔合类），如缺陷端部尺寸（高度和张口宽度）很小，则底片上影像延伸可能辨别不清，此时定量数据会偏小。

3、体积型缺陷检出率很高：

体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

4、适宜检验厚度较薄的工作：

适宜检验厚度较薄的工作而不适宜检验较厚工作，因为检验厚工作需要高能量的射线探伤设备，此外，板厚增大，射线照相的灵敏度是下降的，也就是说对厚工作采用射线照相，小尺寸缺陷以及一些面积型缺陷漏检的可能性增大。

5、检测对接焊缝：

适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。

6、对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难

除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷无法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断，但准确度不高，尤其是对影像细小的裂纹类缺陷，其黑度测不准，测定缺陷高度的误差较大。

7、射线对人体有伤害

射线会对人体组织造成多种操作，因此对职业放射性工作人员剂量当量规定了限值。要求在保证完成射线探伤任务的同时，使操作人员接受的剂量当量不超过限值，并且应尽可能的降低操作人员和其他人员的吸收剂量。防护的主要措施有屏蔽防护、距离防护和时间防护。