X射线检测与X-RAY点料设备、BGA返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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半导体x-ray检测是卓茂科技x-ray检测的主要业务之一。半导体x-ray检测设备推荐使用ZM-X6600，该检测设备性价比突出，可以检测低于2.5μm的缺陷。
半导体x-ray检测设备ZMX6600
我们来了解一下半导体检测工艺的各个环节。
集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。 集成电路芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于IC设计，在IC制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，根据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。
设计验证用于IC设计阶段，主要采用电学检测技术验证样品是否实现预定的设计功能。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程，它是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封装环节内，是一种电性、功能性的检测，用于检查芯片是否达到性能要求，后道检测又细分为CP测试、FT测试。CP测试确保工艺合格的产品进入封装环节，FT测试确保性能合格的产品最终才能流向市场。
在实际的芯片制造过程中，光学技术与电子束技术常常被结合使用，比如检测环节一般先采用光学检测定位缺陷位置，再使用电子束检测对缺陷进行扫描成像，两种技术的结合使用可以提高量检测的效率，并降低对芯片的破坏性。
ZM-X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备，特别适用于电子制造和半导体，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。
| X-Ray Solution ZM-X6600 主要功能 | |
|---|---|
| 功能 | 优势 |
| X光管和探测器可以沿Z轴方向移动 | 可以检测样品的缺陷 |
| 软件设置电压与电流 | 方便维护,使用寿命长 |
| 可以控制载物台X-Y方向运动的速度 | 操作简单，操作人员的培训时间短 |
| 可编辑的检测程序 | 适合大批量检测 |
| 探测器更大倾斜60° | 半自动辨别OK/NG产品（选配） |
| 超大导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置 | 检测重复性精度高 |
| 可容纳各种大尺寸的样品 | |
| 允许独特的视角检测样品 | |
X-Ray Solution ZM-X6600 硬件技术参数 | ||
| x-ray发射管 | 光管类型 | 封闭式X光管 |
| 更大管电压 | 90KV (可选配100kV) | |
| 更大管电流 | 200μA | |
| 探测器 | 图像速度 | 30 fps |
| 分辨率 | 1176*1104 - 1500*1500 | |
| 倾斜角度 | 探测器60°倾斜 | |
| 机柜规格 | 载物台大小 | 550mm×450mm |
| 外形尺寸 | L1360×W1360×H1650mm | |
| 设备净重 | 1171KG | |
| 输入电压 | AC 110-220V （±10%） （国际通用之供电方式） | |
| X射线泄漏量 | ≤1μSv/h | |
| 操作系统 | Windows7系统 | |
| 整机功率 | 1.7KW | |
半导体x-ray检测设备ZMX6600的核心部件采用进口产品，新光源采用日本滨松光管，平板探测器采用韩国rayence高清平板探测器。
日本HAMAMATSU光管90KV
韩国Rayence高清探测器0505A
