图一：x-ray检测设备

PCBA在电子市场是最为普遍的元器件，基本上覆盖了每一个电子相关行业，其特点在于将过去多而杂乱的线路采用线路板的制成方式进行加工，大大的缩减了产品尺寸，将产品推向更加现代化的水准，当然更高工艺带来的也是更高的技术水准。

随着科技的不断进步与演变，企业在实际加工过程中会发现一些问题，比如焊接出现虚焊、假焊、空焊，最糟糕的莫过于漏焊，对于漏焊，有些可能用目检可以及时发现，但对于假焊空焊则无法及时的做到，如图二：

图二：x-ray检测pcba缺陷

电子元器件内部缺陷采用目检或者AOI仪器都是无法直接检测的，目前多采用的就是如图一所示的X-RAY检测设备，其强大的可穿透力可以探伤到产品内部结构缺陷，如空焊、虚焊、假焊、气泡等等异常。如图三：

图三：bga焊接中的各种缺陷