ZM-X6600,一款X射线检测设备，能轻松满足检测BGA芯片的要求。简单的鼠标点击操作创建检测程序,载物台可以进行X,Y方向定位；X光管和探测器Z方向定位,软件设置电压和电流,影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度,用户可以设置程式切换的停顿时间。

BGA芯片焊接分析	BGA芯片焊接分析	苹果摄像头模组
上一遍：X射线检测仪推荐工业X射线无损探伤检测应用领域 下一遍：x-ray点料机哪家强 X射线点料机性能对比分析 微信公众号 联系我们 全国服务热线：400-9999-1099 销售专线：15218734534 电子邮箱：Bruce@zhuomao.com.cn 联系地址：深圳市宝安区福永街道白石厦东区龙王庙工业区第10、11栋 产品中心 X-RAY检测设备 BGA返修设备 X射线点料设备 工业CT检测设备 企业动态 关于卓茂 联系我们 copyright@深圳市卓茂科技有限公司 V2.0 all right reserved 粤ICP备10051678号