目前，用于包装和装配过程的测试方法主要包括手动目视检查，飞针测试，针床测试ICTIncircuittester，自动光学检测AOIAutomaticOpticalInspection和功能测试FunctionalTester。

但是，这些方法不再能够满足各种高一级别的封装器件的测试要求。

以芯片尺寸封装CSP为例：有许多类型的CSP，如柔性封装CSP，刚性衬底CSP，引线框架CSP，栅极引线型CSP和微型模塑CSP。

不同的CSP结构有不同的技术，但它们基于两种技术：倒装芯片焊接FCB和球栅阵列BGA。

首先，倒装焊技术有3种电气连接方法：焊球凸点法（Solderbump），热压焊法（和热超声焊法）（图1.1）、导电胶粘接法（图1.2）。无论哪一种电气连接方式，凸点的连接在封装过程中都是不可见的。