IGBT模块是低频、高功率电子元件，由IGBT（绝缘栅双极晶体管芯片）和FWD（续流二极管芯片）通过特定电路桥封装。目前封装的IGBT模块是直接的，它主要用于焊机、变频器，变频器、电镀电解电源、超级音频感应加热，USB不间断电源等领域。

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IGBT模块具有稳定节能、的优点，是能量转换和传输的核心器件。因此，它也被称为市场上的电子设备的CPU。特别是当前环保概念普遍存在时，它越来越受到市场的认可。战略性新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空航天和新能源。

如何在封装过程中实现IGBT模块检测、，以阻止有缺陷的IGBT模块进入后序工艺，从而降低生产成本、提高产品质量、避免使用有缺陷的IGBT模块造成重大损失已成为行业中的紧急问题。 。

X射线检测设备采用X射线传输原理检测IGBT模块，无需额外成本，检测快速准确。当X射线检测装置传输IGBT模块时，可以直接观察IGBT模块内是否存在诸如气泡的缺陷，并直接观察缺陷的位置。

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