中国电子技术蓬勃发展，电子PCBA加工，包装高精度，新型小型化趋势，芯片加工、插件加工的装配质量要求越来越高，检测方法和技术也越来越高。规格。为了满足要求，新的检测技术不断创新。自动X射线检测技术的应用是更好的之一。它不仅可以检测隐形焊点，如BGA，还可以定性分析、。为了及早发现故障。

目前，SMT加工行业使用的检测技术有很多种。常用的有：手动视觉检测（MVI），在线测试仪（ICT）和自动光学检测（AOI）。 ），自动X射线检测（AXI），功能测试仪（FT）等。

上述检测方法各有优缺点：

手动目视检查是一种目视检查的方法。手动检测不稳定、高成本、无法检测到大量焊接部件。

飞针测试是一种机器检测方法。具有低密度器件安装的PCB是合适的，并且不可能地测量器件的高密度和小型化PCB。

ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合单品种和大批量产品，使用成本高、长生产周期、小型化测量困难（如手机）。

自动光学检测（AOI）是近年来出现的一种检测方法。它通过CCD摄影获得设备或PCB的图像，然后通过计算机处理和分析比较来判断缺陷和故障。优点是检测速度快，编程时间短，可以放置在生产线的不同位置，及时发现故障和缺陷，生产、检测可以合二为一。缺点是无法检测到电路特性，例如电路错误，这些电路特性对于不可见的焊点没有检测到。

5.功能测试。 FT可以有效地发现SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快速，快速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大规模检测。6. X射线检测技术的重要特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X射线检测技术比上述几种检测技术更具优势。它可以改善我们的检查系统。为了我们提高“一次通过率”并争取“零缺陷”目标，提供有效的检测手段。

（1）工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：焊点、桥、纪念碑、焊锡不足、气孔、器件缺失等等。特别是，还可以检查X射线的焊点隐藏器件，例如BGA、 CSP。

（2）测试覆盖率更高。可以检查肉眼和在线测试不可用的地方。例如，如果判断PCBA有故障，则怀疑PCB的内层被破坏，并且可以快速检查X射线。

（3）大大缩短了测试的准备时间。

（4）可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷，例如：虚拟焊接、气孔和不良成型。

（5）只需要检查一次双面板和多层板（具有分层功能）。

（6）提供相关的测量信息以评估生产过程。如焊膏厚度在焊点下焊接量为、。

近年来，X射线检查设备迅速发展。它已经从过去的2D检测发展到3D检测。它具有SPC统计控制功能，可与装配设备连接，实现装配质量的实时监控。目前，3D检测设备根据分层功能分为两类：无分层功能和分层功能。