近年来各类型的智能终端设备（如智能手机和Pad）以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。以自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、X-RAY射线检测技术便被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

近年来各类型的智能终端设备（如智能手机和Pad）以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。以自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、X-RAY射线检测技术便被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

如图，X射线检测透视图下可以更清晰地看清SoC处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。对于焊接是否ok，假焊等提供足够的依据。