x-ray检测设备在PCB板的应用

近几年x-ray检测设备发展迅速，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。采用x-ray检测设备的优势主要体现在：

(1)工艺缺陷的检测覆盖率高达97％，可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等；

(2)较高的测试覆盖度。穿透样品内部，成像检测；

(3)测试的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

(5)对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。

(6)提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。