随着3C数码电子的高速发展，特别是智能手机的发展，使得封装小型化和高密度化，再加上封装技术要求的越来越严格，对SMT贴片的质量水准也变得更严格，如果采用目检或AOI等常规检测，对于产品内部的缺陷则无法提供保障，而x-ray通过穿透样品成像原理（x-ray检测设备成像）检测产品瑕疵就显得特别重要。

对不可见的焊点进行检测，透视封装元件的内部结构，能提前发现SMT组装的故障，避免后期返工。

x-ray检测设备非破坏性检测，对产品提出更高的要求。