SMT贴片行业发展迅速，对于人工目检作业而言，设备的自动化程度高和便捷已经取代了人工和半自动，针对于AOI检测和x-ray检测，其区别在于：

AOI通过光的反射，检查原件外观是否符合要求，一般用于检测SMT封装是否正确、位置是否良好、是否存在漏贴反向等不良等等。

而x-ray则通过穿透样品，检测样品内部结构，如BGA检测等等。

虽说都是检测，但一个止于外观，一个检测内部，根据不同的需求使用不同的检测设备。