SMT贴片加工行业使用的测试技术有很多，目前主要以人工目检、光学检测、X射线检测等多种方式。

人工目检采用的是目测的方式检查样品，这种方式检测简单，但检测效果不明显、而且不稳定，对样品的质量要求存在一定的弱化；

光学检测采用的是照相的方式成像，然后通过计算机分析来判断样品的缺陷，常用于外观检测；

x射线检测设备发出的x光可以穿透样品，通过对样品内部的透射成像，分析样品是否存在杂质，x射线成像原理如《x-ray》不同的检测方式对样品的监测点存在差异，x射线检测可以穿透样品内部成像，对产品内部属性、工艺具有更高的要求。

x射线检测设备可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等，尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。