X-Ray检测设备Inspection Machine
BGA 返修设备BGA Rework Station
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独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管用于芯片吸附,具备负压监控及保护装置。超大高清触摸操作,设备多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,能存储100组温度曲线,可自动进行曲线分析,通过触摸屏控制读取。IR预热区采用碳钎维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。