ZM-R7850A 高精密BGA返修站技术参数 | |||
电源 | AC380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 635×520mm（Max）； 6×6mm（Min） |
功率 | 9.4KW（Max）上部温区（1.0KW）下部温区（1.2KW）预热温区（6.6KW） | 适用芯片 | 80x80mm（Max）； 2x2mm（Min） |
Ir温区尺寸 | 565×435mm | 测温接口 | 5个 |
运动控制 | X/Y/Z | 控制系统 | 工业PC+伺服运动控制系统 |
显示系统 | 15〞高清工业显示屏（1080P 16:9）+18.5〞标清显示屏 | 对位系统 | 200万高清数字成像系统、自动光学变焦（韩国CNB）+激光红点指示 |
温度控制 | K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃ | 对位精度 | ±0.01mm |
定位方式 | V型槽和夹具 (可定制异形夹具) | 喂料装置 | 有 |
外形尺寸 | L835×W960×H1620mm | 机器重量 | 约218.5Kg |
ZM-R7850A 高精密BGA返修台主要特点
◆烟雾净化系统
内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化。下部温区可独立升降调整与PCB板的距离，以达到理想的预热效果。可接入氮气加热保护PCBA避免氧化发黄。预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。
◆便捷的温度设定及保存
独立编程控制的三个温区，方便、快捷的设置温度参数及保存温度记录，上部温区使用陶瓷加热器，内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备压力保护装置，双重超温保护及报警功能，软件设计具有加密及防呆功能。
◆高清光学对位模块
进口高清CCD（200万像素）光学对位系统，通过PC控制伺服系统X/Y自动移动光学镜头对位，采用17〞高清工业显示屏（1080P 16:9)高清显示及17〞标清显示屏操作。具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。
◆多功能的控制特性
工业电脑控制，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数的可追溯性。
◆下部热风加热系统
下部热风加热系统是自主专利技术的新型微型加热器，独特的气道布局，保证在高温下稳定运行。专利号：ZL201320191492.8
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸，操作简单。
③人机界面采用高分辨率显示屏。
④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。具有记忆力功能。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、贴装，操作简单。
⑦自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常可追溯。
⑧自动生成工作日志报表,海量存储，方便调取历史参数。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
②内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。
③贴装头360°电动旋转。
④采用进口陶瓷加热器，使PCB预热更均匀,防止变形,适用于大型PCBA返修。
