ZM-R7220A 光学BGA返修台的技术参数 | |||
电源 | AC220V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 415×370mm(Max); 6x6mm(Min) |
功率 | 5.1KW(Max) 上部温区(1KW) 下部温区(1.2KW) 预热温区(2.7KW) | 适用芯片 | 60x60mm(Max); 2x2mm(Min) |
IR温区尺寸 | 285×375mm | 测温接口 | 1个 |
操作方式 | 7〞进口高清触摸屏 | 运动控制 | Z |
控制系统 | 自主发热控制系统V2(具有软件著作权) | 显示系统 | 15〞标清工业显示屏(720P正屏) |
对位系统 | 200万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示 | 对位精度 | ±0.02mm |
真空吸附 | 自动 | 喂料装置 | 无 |
温度控制 | K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃ | 外形尺寸 | L685xW635xH960 |
定位方式 | V型槽和夹具 | 机器重量 | 76Kg |
全新光学BGA返修台ZM-R7220A主要特点:
◆适用范围
本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆实时温度监测
实时温度显示,可对比曲线分析,过程中可动态调整。
◆光学对位系统
标清CCD(130万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位。
◆快速加热及冷却
IR预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及
BGA底部支撑架。进口大功率层流一体式冷却风扇。
◆加温系统
①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
②下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度
③红外加热器采用陶瓷红外加热板,加热稳定均匀,寿命持久
④自主发明专利技术的PID温度控制器
◆视觉系统
采用高清CCD高精度光学对位系统
◆对位系统
①高清光学对位系统,可确保元器件的贴装。
②光学对位装置采用手动控制
③配置激光红点定位,引导PCB快速定位。
④贴装系统采用摇杆控制,无需设置繁琐参数。
◆软件系统
卓茂完全自主开发,具有软件著作权
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限,
②自动焊接/拆卸,操作简单
③人机界面采用高分辨率触摸屏。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.
④整机具有急停功能
◆设备优势
①可返修不小于2mm*2mm器件。
②气源供给采用进口双滚珠轴流风机,无需依赖外接气源。
◆优越的安全保护功能
本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。