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15 2019-01

cpu封装有哪些?LGA、PGA、BGA封装深入对比

cpu封装有哪些?LGA、PGA、BGA封装深入对比CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,Intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下C.. [更多]

11 2019-01

BGA返修台实现人工到自动化运作的过渡

随着SMT行业的发展,在BGA返修这个领域,BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10年间,BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度,实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。.. [更多]

03 2019-01

2019己亥猪年春节放假通知

尊敬的客户:您好!在2019年农历己亥猪年春节即将来临之际,衷心感谢贵司长期以来对我们的支持和关注!在您的支持和信赖下,我们才得以在激烈的市场环境中不断进步。为庆祝2019年传统新春佳节,根据国务院办公厅.. [更多]

28 2018-12

改革开放40周年,卓茂科技董事长闻权荣获“领军人物”奖项

影响深圳装备工业创新发展人物颁奖盛典12月27日,“改革开放40年,影响深圳装备工业创新发展人物”颁奖典礼在深圳会展中心举行,71位企业家获颁“领军人物”和“创新人物”称号。卓茂科技董事长闻权荣获“领军人.. [更多]

28 2018-12

卓茂科技荣获“中国SMT创新成果奖”

中兴通讯学院樊院长为卓茂科技代表商总颁发“中国SMT创新成果奖”2018年12月26日,在广东省深圳市维纳斯皇家酒店沙井麒麟店举办的《2018中国●华南SMT学术与应用技术年会暨2018中国SMT创新成果奖颁奖典礼》上,卓.. [更多]

20 2018-12

卓茂科技BGA返修台无铅焊接温度曲线调整方法~

在BGA返工过程中,越来越多的电路板采用无铅工艺.与183℃的锡铅合金熔点相比,无铅合金(217℃)的熔点和峰值温度相差很大。本文介绍了用LPB-2016BGA返工表调整返工温度曲线的方法和注意事项。为适应这些变化,无铅.. [更多]

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