cpu封装有哪些？LGA、PGA、BGA封装深入对比CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，Intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下C.. [更多]
随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10年间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。.. [更多]
尊敬的客户：您好！在2019年农历己亥猪年春节即将来临之际，衷心感谢贵司长期以来对我们的支持和关注！在您的支持和信赖下，我们才得以在激烈的市场环境中不断进步。为庆祝2019年传统新春佳节，根据国务院办公厅.. [更多]
影响深圳装备工业创新发展人物颁奖盛典12月27日，“改革开放40年，影响深圳装备工业创新发展人物”颁奖典礼在深圳会展中心举行，71位企业家获颁“领军人物”和“创新人物”称号。卓茂科技董事长闻权荣获“领军人.. [更多]
中兴通讯学院樊院长为卓茂科技代表商总颁发“中国SMT创新成果奖”2018年12月26日，在广东省深圳市维纳斯皇家酒店沙井麒麟店举办的《2018中国●华南SMT学术与应用技术年会暨2018中国SMT创新成果奖颁奖典礼》上，卓.. [更多]
在BGA返工过程中，越来越多的电路板采用无铅工艺.与183℃的锡铅合金熔点相比，无铅合金(217℃)的熔点和峰值温度相差很大。本文介绍了用LPB-2016BGA返工表调整返工温度曲线的方法和注意事项。为适应这些变化，无铅.. [更多]
