卓茂科技作为一家有着广泛影响力的智能焊接、智能检测设备制造商，对商标品牌的保护一直都非常重视。卓茂经过十几年的发展，已具有很高的产品覆盖率，产品系列齐全，品种多样，主营产品有：全系列BGA返修台，工业.. [更多]
上海新国际博览中心为期三天的电子设备行业盛会，2019年慕尼黑上海电子制造设备展，于昨日（3月22日）在上海新国际博览中心闭幕，作为亚洲最重要的电子行业展览会，超过1500家企业参展商出席了展会。慕尼黑上海电.. [更多]
3月20日，为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)正式开幕了，这是亚洲地区规模最大的电子工业展览会之一。卓茂科技今天展会现场展出了多款智能检测与智能焊接设备，热情迎接来自世界各地来宾。.. [更多]
今天给大家介绍两种BGA植球技术，其中一种方法与前面讨论的锡膏+锡球相同，即只是用了锡膏代替助焊膏。但是，锡膏的性能特征与助焊膏的性能特征非常不同。当温度上升到熔点时，助焊膏会变成液体，锡球很容易随液.. [更多]
每年一度的慕尼黑电子制造设备展览会将于2019年3月20日至22日在上海国际博览中心举行。公司将在E2展厅2186号展位展出X-RAY检测设备ZM-X6600和智能X-RAY点料机ZM-X1000。BGA返修台设备有：全自动视觉对位bga返修工.. [更多]
中国制造2025提出要坚持创新驱动，质量第一，绿色发展，结构优化，人才为本的基本方针。制造业是国民经济的主体，它是国家的基础，复兴的道路，也是强国的基矗在新的国际国内环境中，中国政府立足于国际产业转型.. [更多]
