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光学BGA返修台使用操作与技巧

发布日期:2022-04-22 16:36:11 浏览:243次

今天,小编将着重分析光学BGA返修台使用操作与技巧 ,文章对于对光学BGA返修台还不太了解的企业可能有一点生涩难懂,但没有关系,听小编慢慢给您分析:


BGA返修台整体可分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。

拆焊:返修的准备工作;针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在180℃,而无铅锡球的熔点一般情况下在210℃左右。

把PCB主板固定在BGA 返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇下来,确定贴装高度。设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组;在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟,机器会报警提示,发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完,风咀会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可;拆焊完成。

贴装焊接:焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置;切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,风咀自动吸起BGA芯片到初始位置;打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降,把BGA放到焊盘上,自动关闭真空,然后嘴吸会自动上升2~3mm,然后进行加热。待温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置;焊接完成。

加焊:此功能是针对有一些前面因为温度低,而导致焊接不良的BGA,在此可以再进行加热;把PCB板固定在返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置;调用温度,切换到焊接模式,点击启动,此时加热头会自动下降,接触到BGA芯片后,会自动上升2~3mm停止,再进行加热,待温度曲线走完后,加热头会自动上升到初始位置,焊接完成、从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点,更多相关的信息,可咨询下深圳卓茂,我司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备和BGA返修设备制造商。

有任何对于光学BGA返修台不懂的,随时文章下方评论~

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