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谈谈BGA封装、PGA封装、LGA封装之间的关系

发布日期:2018-01-09 10:43:50 浏览:2221次

BGA、PGA、LGA,他们之间到底是啥关系?

BGA封装,球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。是CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

PGA封装,英文全称为(Pin Grid Array Package),中文含义叫插针网格阵列封装技术,由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。  

LGA封装,全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。  

如果你对于BGA、PGA、LGA有所认识,或许已经发现了一个现象,那就是BGA、PGA、LGA之间有一个很明显的规律,他们能够承受的功耗(性能)与面积(体积)之间有着某种关联。简单来说就是面积(体积)越小的能够承受的功耗(性能)越低,反过来就是越大越强。

更大的封装形式导热更好,而且可以安装更大的散热器,所以效果更好。  

那么这是怎么一个顺序呢?自然是BGA、PGA、LGA,面积越来越大,性能也越来越强,Intel几乎所有的高端性能CPU都采用了LGA封装模式,而所有注重功耗的CPU都采用了BGA封装模式。虽然目前我们在市面上也能看到不少非常高功耗的BGA设备(比如显卡),但是对于Intel来说,LGA就是王道。


BGA需要比较周全的设备才能完成更换,但是只要有设备就会很轻松

换个角度来看,这也让我们很确定一个点,也就是所有Intel的低功耗CPU,都需要采用焊接的方式来更换,虽然从结果上来讲,BGA的CPU基本上只要是能焊上的就能直接支持,但是最起码我们得有一个便宜的BGA返修台才能够实现更换。卓茂科技是专业生产BGA返修台的生产厂商,在国内外有较良好的口碑,有高中低端产品可选,产品线齐全,是入手BGA返修台的首选品牌。

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