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X-Ray检测设备在半导体中的应用

发布日期:2022-07-26 16:12:58 浏览:347次

随着半导体制造工艺的改进,检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X-Ray检测设备,X-Ray检测可以实时成像从检查图像中可以快速查找缺陷位置。但是,由于电子部件越来越小,因此对X-Ray检测设备的分辨率和放大倍数的要求也越来越高

X-Ray检测设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产生虚假焊接和漏焊等缺陷一旦形成这些缺陷,半导体就容易发生短路和其他问题。为了正常使用半导体元件,必须在焊接完成后使用。所以执行缺陷检测十分必要

随着半导体生产技术的发展,X-Ray检测设备也在不断开发和升级,并致力于为电子制造商提供高质量的检查设备。


卓茂科技X-Ray检测设备基于高分辨率和对比度成像技术,大大扩展了亚微米无损成像的研究范围可以实现更快的亚微米分辨率的高通量成像。在较大工作距离处的高分辨率成像技术可以对较大和较密的样品(包括零件和设备)执行无损高分辨率成像。

那么以上内容就是X-Ray检测设备在半导体中的应用的相关介绍,希望对大家进一步了解X-Ray检测设备有所帮助,有需要X-Ray检测设备的朋友可以直接联系咨询我们~


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