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深圳x-ray检测设备-新能源汽车芯片空洞如何检测?

发布日期:2022-09-23 09:01:20 浏览:217次

我们知道,智能新能源汽车具有若干个芯片,芯片在新能源汽车中占据重要地位。新能源汽车对芯片的质量要求非常严格,可以说是整个汽车行业对芯片的要求极限。

芯片对新能源汽车智能化发展有着重要的影响,市场上要求芯片的空洞率要低于25%,但是芯片在封装过程中,可能不可避免地出现各种缺陷,比如空洞和气孔,出现这些缺陷,就会影响芯片的散热性、稳定性以及可靠性,直至导致完全失效。那么该如何检测芯片的缺陷呢?有没有有效的解决方案呢?

卓茂科技的x-ray无损检测设备可以检测新能源汽车芯片空洞的问题,并且能够自动测算出芯片空洞率以及气泡尺寸,满足企业芯片质检需求,提高检测质量和效率,可以直观地看到检测结果,结果可靠性高。

那么希望以上内容对大家有所帮助,如有需要,欢迎咨询。

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